近日，深圳市力德峰科技有限公司隆重公告，正式申请了一项颇具行业影响力的新专利——“一种PCB板贴片加工的智能操控方法及系统”（公开号CN119653768A）。这项专利于2025年2月递交申请，标志着公司在PCB加工技术领域向智能化革命迈出了重要一步。

  专利的核心亮点在于通过获取电路板的布局信息、元件信息和设备参数信息，进行一系列智能计算，最终实现最优的贴装路径和贴装力。这一过程不仅高效，更极大地降低了人力成本与操作失误。在快速地发展的电子制造业，大幅度提高PCB贴片加工效率无疑将带来显著的竞争优势。

  力德峰成立于2019年，位于深圳，这座科学技术创新的热土。如同中国的科学技术创新史，对于操控元器件的贴片加工，慢慢的变多的智能化解决方案应运而生。通过此项专利，力德峰正在积极进入一个与智能算力、数据化生产紧密关联的新时代。

  从长远来看，公司正致力于推动整个行业的技术革命，与此同时，结合国家对人机一体化智能系统的政策支持，力德峰的动向无疑引起了各界的高度关注。现如今，人机一体化智能系统已不再是口号，而是公司实现现代化、提升产品竞争力的必经之路。

  提到这项创新的意义，除了提升工艺和生产效率，力德峰的努力也反映了中国在全球电子产业链中地位的增强。随着这样的技术进步，中国制造的百分比将在国际市场中稳步增长，而深圳作为人机一体化智能系统的先锋，将继续引领潮流。未来，我们有理由期待力德峰在技术突破和市场开拓方面的更精彩表现，让我们大家一起关注这一领域的下一步发展！返回搜狐，查看更加多