台积电宣告了一项突破性的芯片制作技能，新的 1.6 纳米节点工艺被称为 A16。

  台积电最近宣告的 A16 节点工艺将比 N2P 2 纳米工艺节点进行严重晋级。相对于 N2P 工艺，估计在相同电压和芯片表面积下，速度将进步约 8% 至 10%，一起功耗将下降 15% 至 20%。

  台积电A16芯片制作工艺的主要特征是引入了超级电源轨(SPR)技能，该技能将进步晶体管密度和功率传输。超级电源轨是台积电施行的反面供电架构，其间电源轨被移至芯片反面，然后答应在正面增加额定的信号轨。

  台积电表明，AI公司对新的A16芯片制作技能十分感爱好。鉴于苹果最近对AI的爱好，以及该公司对台积电芯片的依靠，应该会在未来苹果规划的芯片中看到新的出产的根本工艺。

  iPhone 将于 2026 年转向 2nm 技能。尽管台积电的 1.6nm 技能估计将于同年初次露脸，但可能要到 2027 年才会在实践产品中运用。

  iPhone 18 或选用台积电 1.6 纳米出产工艺。也有必定的概率会是iPhone 19系列了，而这间隔现在过分悠远。回来搜狐，检查更加多