半导体清理洗涤设施直接影响集成电路的成品率，是贯穿半导体产业链的重要环节，在单晶硅片制造、光刻、刻蚀、沉积等关键制程及封装工艺中均为必要环节，约占所有芯片制造工序步骤30%以上，且随着节点的推进，清洗工序的数量和重要性会继续提升，清理洗涤设施的需求量也将相应增加。

  半导体清理洗涤设施针对不一样的工艺需求，对晶圆表明上进行无损伤清洗以去除半导体制作的完整过程中的颗粒、自然氧化层、金属污染、有机物、牺牲层、抛光残留物等杂质。按照清洗原理来分，清洗工艺可分为干法清洗和湿法清洗。在实际生产的全部过程中一般将湿法和干法两种方法结合使用，目前90%以上的清洗步骤以湿法工艺为主。

  在湿法清洗工艺路线下，目前主流的清理洗涤设施最重要的包含单片清理洗涤设施、槽式清理洗涤设施、组合式清理洗涤设施和批式旋转喷淋清理洗涤设施等，其中以单片清理洗涤设施为主流。

  目前，全球半导体清理洗涤设施市场主要由Screen（日本迪恩士）、TEL（日本东京电子）、Lam Research（美国拉姆研究）和SEMES（韩国）和拉姆研究等日美韩企业瓜分。根据Gartner多个方面数据显示，2018年全球排名前四的企业合计占据约98%的市场占有率，行业马太效应显著，市场高度集中；其中日本厂商迪恩士以市占率45.1%处于绝对领头羊，而国内清理洗涤设施龙头盛美半导体市占率仅为2.3%。

  近年来，清洁设备的行业规模呈现波动变化态势。根据Gartner统计数据，2018年全球半导体清理洗涤设施市场规模为34.17亿美元，2019年和2020年受全球半导体行业景气度下行的影响，会降低，分别为30.49亿美元和25.39亿美元，预计2021年随着全球半导体行业复苏，全球半导体清理洗涤设施市场将呈逐年增长的趋势，2024 年预计全球半导体清理洗涤设施行业将达到31.93亿美元。

  更多数据参考前瞻产业研究院《中国半导体设备行业市场需求前景与投资规划分析报告》，同时前瞻产业研究院还提供产业大数据、产业规划、产业申报、产业园区规划、产业招商引资等解决方案。

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