站在SMT贴片加工的观点来说空洞率是避免不了的。任何厂家也不能说自己的贴片焊接焊点没有一点空洞。

  那么空洞是怎样产生的呢？产生空洞的原因有哪些呢？通过英特丽电子的工程技术讲解，产生空洞主要是由以下几个原因：

  一、焊膏。焊膏的合金成分的不同，颗粒的巨细，在锡膏印刷的过程中会产生气泡在回流焊接时会持续残留一些空气，通过高温气泡分裂后会产生空洞。

  二、PCB焊盘表面解决方法。焊盘表面处理对于产生空洞的也有着至关重要的影响。

  三、回流曲线设置。回流焊温度假定升温过慢或者降温过快都会使内部残留的空气无法有效清除。

  六、微孔。这是一个最容易被忽视的点，假设没有预留微孔或许方位不对，都可能会产生空洞。

  设备（8）每条SMT线均配有SPI/AOI后NG-Buffer以实现全自动化连线、双轨的产线布局，能够完全满足不同产品

  江西英特丽只做中高端PCBA加工，为您提供最好的EMS制造服务。责任编辑：彭菁

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  加工的生产环节中接近尾端的一步，并且负责元器件的焊接。回流焊的不良综合了印刷与

  的不良,包括少锡、短路、侧立、偏位、缺件、多件、错件、反面、反向、立碑、裂纹、锡珠、虚焊、

  加工中有哪些焊接不良？ /

  加工过程中，存在一些标准性问题是需要我们特别注意。这样一些问题可能会对加工效率和质量

  的原因：1、中间助焊剂的比例过高，无法在焊点固化前完全挥发。2、若预热温度较低，助焊剂中的溶剂未能充分挥发，会在焊接点内停留，从而引发填充

  的原因有哪些？ /

  的原因是什么？ /

  锡珠，这是一种加工不良的表现，一般这类板材无法通过外观品质检验。要做到高质量的

  加工那么这些质量上的问题都是要解决的，要解决之前我们第一步要知道他们出现的原因是什么。下面佳金

  原因！ /

  web3j用于与Ethereum客户端集成的Java和Android库

  RISC-V Summit China 2024 青稞RISC-V+接口PHY，赋能RISC-V高效落地

  开启全新AI时代 智能嵌入式系统加快速度进行发展——“第六届国产嵌入式操作系统技术与产业高质量发展论坛”圆满结束