在生产过程中，SMT贴片有时会出现一些不良现象，如锡球(锡珠)、立碑、短路、偏移、炸锡、少锡等，这些都是导致

  出现炸锡现象的原因通常是由于PCB受潮导致的，在焊接过程中，高温状态的PCB和焊料相接触之后，就经常会出现炸锡现象。要解决这一个问题，SMT贴片加工厂可以在PCB的存放过程中使用真空包装，或者是在开始生产加工之前进行烤板，PCB和元器件烤板的时间需要按真实的情况来进行设置。

  除了受潮以外，助焊剂的错误使用也是导致炸锡现象出现的原因之一，包括过量使用助焊剂、助焊剂受潮、成分比例异常等情况都会导致SMT贴片加工出现加工不良现象。想要避免由于助焊剂不正确使用造成的这些加工不良现象的话，也必须要格外注意一些地方，如锡膏有必要进行密封存储、选用合适助焊剂的锡膏、严控助焊剂成分等。

  佳金源作为十五年老牌焊锡膏厂家，始终致力于焊锡膏的研发、生产和销售。我们的产品的质量稳定，不连锡、不虚焊、不立碑；无残留，无锡珠，焊点光亮、饱满、牢固、导电性佳。有需求的话，欢迎联系我们。

  及预防方法 /

  珠的因素有哪些？ /

  有哪些？ /

  汇总 /

  ，如何解决？ /

  及解决办法 /

  通常是由于PCB受潮导致的，在焊接过程中高温状态的PCB和焊料相接触之后就经常会

  有哪些？ /

  怎么办？ /

  膏的时候，所使用的助焊剂润湿性能未达到标准的话，在进行焊锡的时候，就会

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  是一个重要的环节，关系着电路板的使用性能和外形好看情况，在实际生产加工会由于一些

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