)共存的贴插混装工艺，是当前电子科技类产品生产中采用最普遍的一种组装方式。在整个生产的基本工艺流程中，印刷电路板()其中一面元件从开始做点胶固化后，到了最后才能进行波峰焊焊接，这期间间隔时间比较久，而且进行其他工艺较多，元件的固化就显得很重要，因而对于点胶工艺的研究分析有着重要意义。

  SMT中使用的胶水大多数都用在片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的波峰焊过程。用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能会导致元器件的脱落或移位。一般生产中采用环氧树脂热固化类胶水，而不采用丙稀酸胶水(需紫外线照射固化)。

  生产中易出现以下工艺缺陷：胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。解决这样一些问题应整体研究各项技术工艺参数，从而找到处理问题的办法。

  根据工作经验，胶点直径的大小应为焊盘间距的一半，贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。这样就能够保证有充足的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。点胶量多少由螺旋泵的旋转时间长短来决定，实际中应根据生产情况(室温、胶水的粘性等)选择泵的旋转时间。

  目前所用点胶机采用螺旋泵供给点胶针头胶管采取一个压力来保证足够胶水供给螺旋泵。背压压力太大易造成胶溢出、胶量过多;压力太小则会出现点胶断续现象，漏点，从而造成缺陷。应根据同品质的胶水、工作环境和温度来选择压力。环境和温度高则会使胶水粘度变小、流动性变好，这时需调低背压就可保证胶水的供给，反之亦然。

  在工作实际中，针头内径大小应为点胶胶点直径的1/2，点胶过程中，应根据PCB上焊盘大小来选取点胶针头：如0805和1206的焊盘大小相差不大，可以选取同一种针头，但是对于相差悬殊的焊盘就要选取不同针头，这样既能够保证胶点质量，又能大大的提升生产效率。

  不同的点胶机采用不一样的针头，有些针头有一定的止动度(如CAM/ALOT5000)。每次工作开始应做针头与PCB距离的校准，即Z轴高度校准。

  一般环氧树脂胶水应保存在0--50C的冰箱中，使用时应提前1/2小时拿出，使胶水充分与工作时候的温度相符合。胶水的使用温度应为230C--250C;环境和温度对胶水的粘度影响很大，温度过低则会胶点变小，出现拉丝现象。环境和温度相差50C，会造成50%点胶量变化。因而对于环境和温度应加以控制。同时环境的温度也应该给予保证，湿度小胶点易变干，影响粘结力。

  胶的粘度直接影响点胶的质量。粘度大，则胶点会变小，甚至拉丝;粘度小，胶点会变大，进而可能渗染焊盘。点胶过程中，应对不同粘度的胶水，选取合理的背压和点胶速度。

  对于胶水的固化，一般生产厂家已给出温度曲线。在实际应尽可能采用较高温度来固化，使胶水固化后有足够强度。

  胶水一定不可以有气泡。一个小小气就会造成许多焊盘没有胶水;每次中途更换胶管时应排空连接处的空气，防止出现空打现象。

  对于以上各参数的调整，应按由点及面的方式，任何一个参数的变化都会影响到别的方面，同时缺陷的产生，可能是多个角度所造成的，应对可能的因素逐项检查，进而排除。总之，在生产中应该按照真实的情况来调整各参数，既要保证生产质量，又能提高生产效率。