在电子制作范畴，外表贴装技能（SMT）作为现代电子科技类产品出产的中心工艺，正面临着细小化、高密度化、高可靠性开展的多重应战。跟着5G通讯、新能源轿车、物联网等新鼓起的工业的爆发式增加，SMT职业对焊接质量、资料兼容性以及工艺稳定性的要求日趋进步。PLASMA等离子外表处理技能符合SMT职业对零缺点焊接、新式基材处理及绿色智造的要求，为SMT职业高水平质量的开展供给了要害解决方案。

  兼容性高：可处理高/低温灵敏基材（如PI柔性基板、陶瓷基板），处理温度低

  锡膏印刷前PLASMA等离子处理针对SMT外表贴装，在锡膏印刷前，经过等离子活化，可明显进步线路板潮湿性，改进外表附着力，然后改进锡膏印刷的质量，有很大成效防止元器件虚焊、空焊等问题，进步可靠性和外表贴装质量。

  三防漆涂覆前PLASMA等离子处理三防漆是一种具有防潮、防尘和防霉功用的涂料，线路板外表亲水性差会阻止三防漆均匀铺展，有可能会呈现涂覆不均、防护层部分单薄等问题，经过等离子处理可进步漆外表贴合力，进步三防漆涂覆质量。

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