目前，全球晶圆代工产能已达1，015万片/月（以8寸当量计算），较2023年增长5.4%。预计到2026年，这一数字将突破1，230万片/月，年复合增长率高达7.8%。从地域分布来看，我国在全球晶圆代工产能中占据主导地位，占比超过72%，代工产能超过750万片/月。亚太地区的韩国、日本、新加坡等地占比20.6%，北美地区占比5.3%，欧洲地区占比2.9%。

  展望未来，地理政治学因素及产业链转移将促使中国大陆及北美地区晶圆代工产能占比逐步提升。其中，中国大陆预计在2026年晶圆代工产能将超过400万片/月，占比达34.4%，年复合增长率高达13.4%，位居全球之首。中国台湾地区代工产能虽仍领先全球，但份额占比年年在下降。随着台积电等企业在美国、日本等地建设新厂，北美地区代工产能将以8.5%的年复合增长率持续增长，预计到2026年将达到67万片/月。

  从晶圆制程来看，90nm~0.18μm产能占比最高，预计未来几年将保持稳定增长，主要得益于显示驱动、电源管理等芯片品类的需求。而10nm及以下代工产能增速显著，预计到2026年占比将达到15.6%，主要得益于AI、HPC、智能手机等多场景应用的推动。20nm~40nm及40nm~90nm工艺制程也呈现稳步扩产态势。

  全球范围内，各国正积极发展半导体事业。美国凭借其强大的半导体设计企业及供应链优势，正积极扩产先进制程产能，以减少对亚洲地区的依赖。欧洲则在汽车半导体和工业半导体领域具有优势，但晶圆代工制程相对落后，已出台一系列政策来支持半导体产业的发展。此外，印度、越南、巴西等新兴国家也在积极布局半导体产业，吸引众多半导体巨头的关注。

  中国大陆晶圆产能分布广泛，大多分布在在长三角、珠三角、北京、西南和陕西等地区。根据TrendForce的统计数据，中国目前共有44座晶圆厂，其中25座为12英寸晶圆厂，15座为8英寸晶圆厂，4座为6英寸晶圆厂。

  中芯国际作为中国大陆龙头晶圆厂，产能占比从始至终保持领头羊。其晶圆厂主要分布在上海、北京等地，技术平台全面布局，涵盖多个工艺节点，可满足多种客户的产品需求。当前总产能位居全球第四位，同时受地理政治学影响，本土化需求加速提升，今年上半年营收再创新高。

  华虹集团作为中国老牌晶圆企业，从始至终保持产能扩张和技术升级的势头。其下属的华虹宏力和华力微电子在特色工艺、功率器件等领域持续深耕。当前已有多座晶圆厂建成投产，产品组合丰富，主要面向消费电子、工业及汽车电子市场需求。同时，华虹还在积极布局投资建厂，逐步扩大产能。

  此外，晶合集成作为合肥市与台湾力晶科技合资成立的晶圆代工厂，重点布局HV、CIS等技术平台，在显示驱动芯片领域具有非常明显优势。随着新厂产能的释放，其市场地位将进一步巩固。

  面对美国对先进工艺设备、材料以及人才等多方面的封锁，中国晶圆企业重点布局并发展成熟工艺。其中，22/28nm节点产能逐步向大陆集中，HV等特色工艺平台在全球份额不断攀升。同时，国家在半导体材料、装备、人才等方面也给予全力支持。希望中国半导体企业能够抓住机遇、迎接挑战，不断的提高技术水平和创造新兴事物的能力，一同推动国产半导体产业的崛起！

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