2024年12月28日，金融界音讯，甬矽半导体（宁波）有限公司在半导体技能领域再度发力，成功获得了一项名为“压合载具”的专利，公告号为CN222214124U，请求日期为2024年4月。这项新技能的中心在于其共同的规划：压合载具由底座与盖板组成，底座上设有彼此连通的榜首容置槽和第二容置槽，奇妙的排布使其沿着一个方向高效运作。

  该压合载具的最显著特点在于其能够在必定程度上完结双面压合，这在某种程度上预示着在半导体制造的完好过程中，两个外表都能快速且精确地进行压合，然后大幅度提高作业功率。关于科技职业而言，这不仅是技能的改造，更是推进半导体职业全体出产力提高的关键所在。

  在全球半导体商场之间的竞赛日趋激烈的大布景下，甬矽半导体的这一立异能够协助企业在下降出产所带来的本钱的一起，加速交货周期，满意商场对高质量产品的火急需求。明显，立异不仅是企业持续发展的动力，更是推进整个职业前进的催化剂。回来搜狐，检查更加多