• 在1970年早期,业界中另一种更为新进的SMD,称为“密装式无脚芯片载体” (Hermetic leadless chip carrier),常以“HCC”或“LCC”简称之,为军品及航空 之应用领域,开创了另一新的里程碑.

  • 在1970年代末期,一些商业公司开始对外宣称,其有能力利用塑 料做成表面黏装的各种零件,如SOT23、SOIC、PLCC等,这一些企业 能使用标准的电路板制造技术,且对于提高布线密度已有极大之 裨益,从这个观点出发,一些脑筋动得快的汽车及计算机制造业 者,利用上述那些新的塑料SMDs技术开始推陈出新,令此两大工 业至此才开始真正起飞.关于此SMT技术至今仍深受业界欢迎， 处于绝对的优势,其远胜于传统之通孔插装技术乃为必然的趋势, 其好处之多自不待言,其功劳更是不可磨灭. • 由于社会的持续不断的发展,人们逐渐重视高科技的发展,当电子产 品愈来愈朝轻、小而又兼要功能之增加与质量的提升,电路板制 造组装技术,就必须由传统的通孔插装技术(THT-Through Hole technology)进展到表面黏着技术(SMT-Surface Mount Technology).

  – 相信是读者急于想弄清楚的,何谓“SMT”乃是可在“板面上”挤满及焊牢 极多数“表面黏装零件”(SMDs)的电子装配品之一种技术.SMDs有时亦称为 SMCs(Surface Components)可被定义为:“凡是电子零件,不管有脚无脚,皆可在 基板的单面或双面进行装配,并与板面上的焊垫进行机械及电性接合，并经 焊锡过程之金属化后,使之搭接成为一体”

  – 由于SMT不断地精益求精,不断地持续成长向前迈进,导致今日大多数的工业 其所生产的电子制品中几乎多少应用到SMT了.其甚至也应用于高科技中,包 括卫星及可操纵之航天设备等方面. – 至今日,应用之领域包括、通信行业、数码行业、医疗行业、电脑行业、家 电行业、汽车行业、卫星导航、节能环保、航空设备及军事设备等等电子 行业都离不开该领域技术 – 医疗专用之电子器材是商用电子工业的另一项发展,且更日趋依赖SMT所带 来之好处,因其关系的是生命之安危,故必须维持其高水平之可信赖度,其任 务之重非同小可.在此工业领域中,SMT也不断地在新的医疗器材用途上发展, 成效显着.

  – 对于各种零件之材料、设计、制造程序、工艺水平及其测试等，尚 无即定的规格标准; – 有经验之专业人才及供货商非常缺乏; – 对大多数产品之设计、零件及装配而言,其初期所需之成本较高;某些 表面对装所需之特殊零件尚感缺乏; – 制造与装配程序及其材料情况均极为复杂; – 半成品之功能电路测试较为复杂,造成设计上因难度的增加及效率的 降低.

  减少零件储存空间，节省制造厂房空间 降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。 电子科技类产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件组件已无法适应其要求。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多， 已无法做成传统的穿孔组件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表 面贴片组件的封装 产品批量化，易实现生产自动化，提高生产品质与效率，以满足顾客需 求及加强市场竞争力。 电子组件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。 电子产品的高性能及更高装联精度要求。 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。

  制订部门：生产部 制 订 人：潘明峰 审 核：徐 健 制订日期：2012.2.6 版 本 号：A1/0

  – 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片组件的体积和重量只有传统 插装组件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重 量减轻60%~80%。 – 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 – 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 – 减少相关成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。 – 可将多个传统零件合并于一个SMA上,而大量节省组件及装配的成本 – 可使用更高脚数之各种零件 – 由于其零件脚及接线均甚短,故可提高传输速度 – 组装前无需任何准备工作(指零件脚之成型) – 具有更多且快速之自动化生产能力

  • SMT是Surface Mount Technology的英文缩写，中文意思是表面贴 装技 术。SMT是新一代电子组装技术，也是目前电子组装行业里最流行的一 种技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成为体积只 • 有几十分之一的器件

  – 由于表面黏装技术(SMT)及新式零件封装设计之加快速度进行发展,也连带刺激 自动放置机的不断的革新.多数品牌的放置机,其对SMD自动放置的基本 理念均属大同小异,其等之工作顺序是: • 由真空转轴及吸头所组成的取料头(Feeder)先将零件拾起(Picking up). • 旋转零件的方向或角度以便对准电路板面的焊垫. • 经解除真空吸力之后,可使零件放置在板面的焊垫上. – 上述三个连续动作即为一特定零件之“拾取与放置” (Pick-and Placement)的完整工作周期. – 设备方面的发展也很大,贴片机由早期的低速机逐渐发展到中速机,再到 现在的高速贴片机,达到贴装每颗零件为:0.09秒,甚至0.06秒,当然,零件的 精度提高,对表面贴装技术来说要求就相应增高,而对我们去真实的操作、 实际生产的人来说,就有必要认真学好每一项基础知识,来适应这一技术 之发展.

  装技术，也是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它将传统的 电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。

  电子机器的性能为之双倍提升。迄今成为军事用途与航空 工业仍利用SMT的最大的理由

  • 是因其每一零件之单位面积上都有极高的布线密度.就整体功能而言,其较传 统通孔插装技术之大为增高,实不言而喻也.