在SMT贴片中，经常会出现不同的焊接工艺，因此我们要选不一样的锡膏，那么，我们该怎么判定不同的焊接工艺选择不一样的呢？今天就由深圳佳金源锡膏厂家为我们讲述解答一下关于SMT贴片加工中锡膏该如何明智的选择使用:

  一、根据产品本身的价值和用途、PCBA贴片加工元器件精密度、PCB和元器件的存放时间及表面氧化程度、生产线工艺条件等真实的情况来选择锡膏。不同的实况要选不一样的锡膏。锡膏合金粉末的组分、纯度及含氧量、颗粒形状和尺寸、焊剂的成分与性质等是决定锡膏特性及焊点质量的关键因素。

  二、根据产品贴片加工的工艺、PCB板、元器件的详细情况选择锡膏合金组分.

  2、钯金或钯银厚膜端头和引脚可焊性较差的SMT贴片加工元器件、要求焊点质量高的PCB采用62Sn/36Pb/2Ag。

  3、镀金焊盘的PCB一般别选含银的锡膏(金与焊料中的锡形成金锡间共价化合物AuSn4，焊料中金的含量超过3%会使焊点变脆,用于焊接的金层厚度应≤1um）。

  2、高可靠性产品、航天和军工产品及高精度、微弱，以及涉及生命安全的医用器材要采用水清洗或溶剂清洗的锡膏,焊后必须清洗干净。

  六、根据SMT贴片加工元器件引脚密度（有无窄间距)选择合金粉末颗粒度。SMT贴片加工元器件引脚间距也是选择合金粉末颗粒度的主要的因素之一。最常用的是3号粉(25~45um),更窄间距时一般选择颗粒直径在40um以下的合金粉末颗粒。

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