SMT（表面贴装技术）贴片打样是在PCB（印刷电路板）基础上进行的一系列加工工艺流程。随着电子行业的加快速度进行发展，SMT已成为电子组装领域的主流技术。钢网作为SMT工艺中的关键工具，经历了从尼龙网到不锈钢网的演变，以满足高精度和高耐用性的需求。本文将详细的介绍SMT贴片加工中的点胶与滚针方法。

  一、SMT贴片加工的点胶方法点胶是通过压缩空气将红胶精确地涂覆在PCB基板上的工艺。点胶的精度和效果由时间、压力、管径等参数控制。点胶机具有高度灵活性，可以依据不同元件的需求，调整胶头的类型和参数，从而改变胶点的大小、形状和数量。1、优点：a、高效灵活：适用于多种元件，参数可调，适应能力强。b、稳定性高：可以在一定程度上完成稳定的胶点分布，确保贴片质量。2、缺点：易产生拉丝和气泡：这是点胶过程中常见的缺陷，但能够最终靠调整操作参数（如速度、时间、气压和温度）来最小化这样一些问题。二、SMT贴片加工的滚针方法滚针法是一种通过针状薄膜将胶水转移到PCB基板上的工艺。每根针在接触基板时，会将胶点分离并留在基板上。胶水的用量能够最终靠调整针的形状和直径来控制。1、固化条件：固化温度：100℃、120℃、150℃；固化时间：5分钟、150秒、60秒；2、需要注意的几点：a.固化温度与时间：温度越高、时间越长，粘合强度越强。但需根据PCB组件的尺寸和安装的地方，找到最合适的固化条件。b.红胶贮存：红胶在室温下可贮存7天，5℃以下可贮存6个月以上，建议在5-25℃环境下贮存。SMT贴片加工中的点胶和滚针方法是确保贴片质量的关键工艺。点胶法灵活高效，适用于多种元件，而滚针法则通过精确控制胶点分布，确保粘合强度。随着电子科技类产品的不断小型化和高性能化，SMT贴片加工技术将继续发挥及其重要的作用。（更多关于PCBA相关知识，可关注安徽英特丽电子来了解）