日前,市场消息称电子制造服务提供商Sanmina Corp. 正在洽谈收购AMD旗下的服务器装配工厂,目前相关谈判已处于高级阶段。
2025年第一季度,全球第三大晶圆代工企业格罗方德实现逆势增长,收入达15.9亿美元,同比增长2%,环比增长3%,超出分析师预期。净利润同比增长57%至2.11亿美元,净利率提升至13.3%。格罗方德强调,公司多元化的供应链和广泛的供应商网络大幅缓解了关税带来的冲击,2025年关税影响预计约为2000万美元。
台积电在经历2022年末的库存调整后,进一步巩固了其行业主导地位,先进制程产能利用率保持高位。Counterpoint多个方面数据显示,台积电的3nm制程成为史上最快达成全面利用的技术节点,仅在量产后第五个季度就实现产能满载,创下新纪录。2nm制程有望在量产后第四个季度实现产能满载,打破历史纪录。
2025 年第一季度,SK Siltron 对 SK 海力士的硅片销售额首次超过三星电子。这在某种程度上预示着在 2017 年被 SK 集团收购后,自 2018 年开始披露重大客户销售数据以来,SK 海力士首次成为 SK Siltron 硅片的最大客户。
【一周数据看点】Q1中国平板电脑市场出货量增长19.5%,小米位列第三;2024年全球芯片市场规模达6830亿美元,英飞凌、意法半导体跌出前十……
本周数据看点:美国3月智能手机出货量激增30%;2024年全球前十封测企业总营收增长3%至415.6亿美元;2024年全球芯片市场规模达6830亿美元,英飞凌、意法半导体跌出前十……一起看看本周(5.12-5.16)半导体行业数据有哪些看点?
一周概念股:美国松绑AI出口却收紧芯片管制 中国半导体与汽车产业面临调整
本周内,美国商务部宣布废除拜登政府《人工智能扩散规则》,同时升级半导体出口管制。新政策放宽AI技术出口限制,但强化芯片管控,包括全球禁用华为Ascend芯片、限制美制AI芯片用于中国AI训练等三项措施,凸显美国“松AI、紧芯片”的科技竞争新策略。
近日,工信部网站发布《轻型汽车自动紧急制动系统技术方面的要求及试验方法》征求意见稿,征求意见截止日期为2025年6月30日。
5月16日,众泰汽车发布了重要的公告称,公司于2025年5月15日收到中国证券监督管理委员会浙江监管局于2025年5月14日印发的《关于对众泰汽车股份有限公司及有关人员采取出具警示函措施的决定》。
近日,芯瑞达在接受机构调研时表示,公司目前订单接入正常,与行业发展的新趋势一致。2025年一季度,公司MiniLED背光模组收入同比增长超过100%。
近日,深圳中微电科技有限公司32.4778%股权被国资股东挂牌转让,转让底价4.84亿元,对应公司估值仅14.9亿元。这一估值在当下动辄百亿估值的GPU赛道显得很低调,引发业界对国产GPU发展现状的深度思考。
重庆市第五中级人民法院最新信息数据显示,聚力成半导体(重庆)有限公司正面临生死存亡的关键时刻。4月9日,广东中保维安保安服务有限公司以不能清偿到期债务且具有重整价值为由申请对其破产重整,却在审查期间突然撤回申请。令人意外的是,撤回次日(5月8日),该公司再度出手,直接申请破产清算。法院已要求聚力成半导体在7日内提交异议,这场关乎企业存续的法律博弈已进入倒计时。
5月16日,星宸科技发布公告称,股东Minos International Limited拟通过询价转让方式转让795.8万股,占公司总股本的1.89%。本次转让不通过集中竞价交易或大宗交易方式来进行,受让方为具备相应定价能力和风险承担接受的能力的机构投资的人,受让后6个月内不得转让。
对于投资者而言,此刻的闻泰,正站在“战略正确”与“业绩兑现”的交汇点。剩下的,且看时间验证。
5月16日发布的《上海市通信管理局关于推动本市基础电信企业高水平发展的指导意见(2025—2027年)》明确,上海市通信管理局将推进七个方面、20条举措,为巩固提升信息通信业竞争优势和领头羊贡献“上海方案”。《意见》提出,到2027年,累计完成部署5G基站超12万个,5G-A基站超过3万个,10G PON及以上速率端口占比超过99%,50G PON端口实现万级规模。
一周动态:雷军官宣小米自研芯片;晶新微、富乐德项目“芯况”(5月10日-16日)
本周以来,宁德时代李平夫妇向复旦大学捐赠405万股股票;雷军官宣小米手机SoC芯片玄戒O1;扬州晶新微6英寸芯片工厂5月量产;青岛富乐德半导体部件精密清洗项目投产;中科飞测将在张江科学城成立第二总部;哪吒汽车被申请破产……
中科光智非标自动化事业部迅速响应,22人的开发团队日夜奋战,从理论验证、图纸设计,到设备制造,仅用8个月时间,就将一台高气压波纹管机械寿命测试设备交付客户。
欧菲光作为上市企业,格外的重视投资者关系管理,积极开展股东大会、业绩网上说明会、机构调查与研究等活动,通过投资者关系管理活动与投资者、投资机构之间建立双向沟通渠道管理,促进公司诚信自律、规范运作,提升公司经营的透明度,树立良好的公司形象,改善公司的治理结构。
高云半导体AEIF2025展创新成果,车规级芯片荣获汽车电子·金芯奖再添殊荣
高云半导体自主开发的高可靠车规级芯片GW5A-LV25PG256A0,经《国产车规芯片可靠性分级目录》编委会专家、整车及零部件领域专家组成的评选委员会综合评审,荣获“2025汽车电子·金芯奖——新锐产品奖”这一殊荣。
Arm CPU 精准适配阿里 Qwen3 开源模型,实现卓越端侧 AI 推理能力
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