SMT贴片加工在完结插件后焊后，为保证焊接无误，应该要依据焊接规范做好以下作业：

  1、通孔焊接点评价桌面参考手册。依照SMT贴片加工规范要求对元器件、孔壁以及焊接面的掩盖等具体的描绘，除此之外还包含计算机生成的3D图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、笔直填充、焊垫掩盖以及为数众多的焊接点缺陷状况。

  2、焊接后水成清洗手册。描绘制作残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的进程、设备和工艺、质量操控、环境操控及职工安全以及清洁度的测定和测定的费用。

  3、焊接后半水成清洗手册。包含半水成清洗的每个方面，包含化学的、出产的残留物、设备、工艺、进程操控以及环境和安全方面的考虑。

  4、静电放电操控程序开发的联合规范。包含静电放电操控程序所有必要的规划、树立、完成和维护。依据某些军事安排和商业安排的历史经验，为静电放电敏感时期做处理和维护供给辅导。

  5、模板规划攻略。为焊锡膏和外表贴装粘结剂涂敷模板的规划和制作供给辅导方针i还评论了使用外表贴装技能的模板规划，并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的?昆合技能，包含套印、双印和阶段式模板规划。

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