近日，全球最大的半导体EDA巨头新思科技（Synopsys）在上海推出业界首款针对Multi-Die系统、每引脚工作速度高达40 Gbps的全球最快UCIe IP全面解决方案，预计将于2024年底对外提供，适用于多种晶圆代工及其工艺，从而帮助芯片系统模块设计提速增效。

  新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群会后对钛媒体App表示，整个半导体、AI技术的发展和生态，某些特定的程度上影响了新思科技在技术层面的布局。当前 AI 算力的支撑是芯片，所以对功耗、性能和面积（PPA）提出了更加高的要求，设计人员的复杂程度实现几何级增加，因此，40G UCIe IP能轻松实现对数据吞吐量高的市场需求，这是前所未有的新机遇。同时，利用 AI 能改变整个芯片设计流程，加速芯片设计周期，使得EDA能处理更复杂、更智能的芯片集成产品。

  谈及当前中国本土半导体市场，葛群向钛媒体App强调，进入中国近30年，新思科技与产业上下游紧密合作。虽然整个市场环境变化很快，但当前整个新思科技的宗旨和原则从始至终保持不变，始终致力于以技术革新赋能更多创新。与此同时，新思科技还是希望融入当地科技、社会、产业高质量发展的需要，真正要融入团队，倾听上下游心声，比如解决生成式 AI 技术挑战，在相对成熟工艺和更高带宽和性能之间形成一个新的需求。

  据悉，新思科技（NASDAQ:SNPS）成立于1986年，是半导体EDA（电子设计自动化）工具软件领域的头部企业。进入中国已经29年，新思科学技术拥有超过1800名员工。

  截至目前，新思科技是全球最大的半导体EDA厂商，也是全球第二大半导体IP服务公司，客户或合作伙伴包括台积电、三星、英伟达、AMD、英特尔、ADI、阿里、华润微、地平线等芯片产业链龙头。

  财报显示，截至2023年10月31日的整个财年，新思科技全球收入58.43亿美元，较2022财年的50.82 亿美元增长约 15%；非GAAP每股摊薄收益为11.19美元。其中，2023财年新思科技中国区收入达8.86亿美元，占总营收比重的15%左右。

  今年8月发布的2024财年第三季度业绩显示，新思科技Q3全球收入15.26亿美元，同比增长约13%，季度GAAP每股摊薄收益为2.73美元；非GAAP每股摊薄收益为3.43美元，同比增长约27%，超过预期。新思科技预期2024财年全年收入增长约15%，将创下历史新高。

  受益于 AI、新能源汽车等领域的新需求，半导体EDA和IP正处于成长期。

  新思科技总裁兼首席执行官盖思新（Sassine Ghazi）表示，时至今日，一些AI芯片里晶体管的数量约为2000亿，相比此前复杂的SoC或芯片里20万个晶体管，过去40-50年内，芯片上的元件数翻了100万倍。而在PC和移动时代性能和功耗优化，以及 AI 技术驱动力下，芯片设计复杂度慢慢的升高，因此，前沿科技的加快速度进行发展、芯片的迅速普及和软件定义系统的快速地增长，正在驱动万物智能时代加速到来，这给各行各业带来非常大的发展机遇。通过“从芯片到系统模块设计解决方案”，新思科技提供一整套EDA、IP等方案，以应对AI、智能汽车、智能制造等领域挑战需求，大幅度的提高研发能力和生产力。

  盖思新认为，人类正处在AI的关键转折点，这是一次重大的转型，AI或将参与到公司内的所有工作流程中，不断改变我们参与、运营、开发产品以及与生态系统互动的方式，无限的机遇就在眼前。

  葛群对钛媒体App表示，新思科技中国很关注人才教育培训，公司需帮企业加快发展和有足够人才支撑，从而提升整个中国“新质生产力”。据悉，当前半导体领域人才缺口超过80万人（中半协数据），国内缺乏半导体和计算机领域的成熟性人才。

  葛群强调，新思科技不会改变深耕中国的战略，公司要做的工作就是深度去了解产业界需求，积极组织全球最好资源，以最高效的方式支持设计厂商，“我想这一点是不会改变的”。

  “新思科技和你想象当中的商业公司不太一样，我们要考虑企业真正要说明，只要我们做的是有价值的，我们就会和合作伙伴一起去解决（问题）。”葛群称，“新思科技将加速技术创新步伐，打造从芯片到系统的超融合创新平台，为全球科学技术发展提供源源不断的动力。”