摘要/前言 今天，我们的主题是令人兴奋的创新--垂直农业。 作为系列分享中的第一部分，我们将探讨它给负责将其变为现实的设计师带来的挑战。在第二部分中，我们将探讨Samtec客户如何走在...

  WLP 可以轻松又有效提高封装集成度，一般会用倒装(FC)互连技术，是芯片尺寸封装 CSP 中空间占用最小的一种。...

  WAT需要标注出测试未通过的裸片（die），只需要封装测试通过的die。 FT是测试已经封装好的芯片（chip），不合格品检出。WAT和FT很多项目是重复的，FT多一些功能性测试。WAT需要探针接触测试...

  4月16日，2024紫光展锐第三届泛金融支付生态论坛在福州成功举办，此次论坛以“融智创新，共塑支付产业新生态”为主题，吸引了大批行业精英共襄盛举，擘画未来智慧金融新格局。     作...

  一季度制造业投资提高9.9% 规模以上高技术制造业增加值同比增长7.5% 我们正真看到前段时间发布的采购经理人（PMI）指数3月份重新再回到景气区间，为50.8%，多个方面数据显示整个经济在持续延续回升向好态...

  “蔡司，‘质’敬明天” 聚焦五大领域 为本土产业中国质量护航   5月20日第25个“世界计量日”之际，ZEISS Quality Innovation Days中国场线上峰会即将开启。此次线上峰会以“蔡司，‘质’敬明天...

  随着电子技术的慢慢的提升，电子设备正向着高性能、小型化、集成化的方向发展。电子封装技术作为保障电子设备稳定性很高、提高可靠性的关键环节，其重要性日益凸显。金属基复合材料（Me...

  1. 铠侠再次寻求上市 IPO 后或重新考虑与西部数据的交易 据报道，日本NAND闪存厂商铠侠将再次寻求上市，其登陆东京证券交易所的最早时间将是今年10月，尽管一些高管希望重启与西部数据的合...

  为加速其AI技术的突破，苹果计划在今年明显提升对台积电3nm晶圆的采购规模。即便苹果已独占台积电全部3nm产能，其订单量预计仍将较去年激增50%。...

  美国授予三星64亿美元补贴 三星建厂投资规模提升至约450亿美元 美国商务部国家标准及技术研究所4月15日在官网宣布了一项声明显示美国将授予三星至多64亿美元的补贴，根据这个初步协议三星...

  人工智能和物联网等先进的技术的普及将推动对数据存储的需求升级，企业将需要更快、更安全、更密集的SSD，以实现各种高性能计算。随着固态硬盘技术的发展，使用固态硬盘的RAID配置逐渐成...

  根据TechInsights的数据，2023年英飞凌在所有地区的市场占有率均有增长，并且继续在中国和韩国市场保持领先。此外，英飞凌在日本汽车半导体市场的份额也增长明显；在欧洲的市场占有率稳居第二...

  做过封装设计，做过PCB板级的设计，之前和网友有过交流，问题是：为何需要封装设计？信号完整性体系从大的方面来看：芯片级-封装级-板级。...

  2024年4月12日，由华强电子网主办的“2024半导体产业高质量发展趋势大会暨2023年度（第十六届）华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌颁奖盛典”在深圳南山·华侨城洲际大酒店圆满举办...

  中央处理器（CPU）是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心和控制核心。它的功能主要是解释计算机指令和处理计算机软件中的数据，这也是迄今为数不多无法山寨的物品。...

  在自然界中，获取成本最低的半导体就是硅。而硅料的提取是熔炼砂子。提到这里可能有朋友想到“光伏电池片用的也是硅片”。...

  1. 三星获美国64 亿美元补贴 将在美生产2nm 芯片   美国政府宣布将为三星电子提供高达64亿美元芯片补贴，以扩大得克萨斯州的芯片生产。三星电子的项目将包括增加一座晶圆代工制造基地、一...

  微纳加工的高精度和精确度，可以在微米和纳米尺度上精确控制材料的形状和结构，这使得制造微小器件和结构成为可能。...

  电子发烧友网报道（文/吴子鹏）根据IDC的最新统计数据，2024年第一季度，苹果iPhone出货量同比下降近10%，在全球智能手机市场整体反弹的情况下，iPhone却继续下滑，后续走势也很危险。 同时...

  近日， 珠海全志科技股份有限公司 与 深圳佰维存储科技股份有限公司 在深圳佰维总部签署建立联合实验室合作协议。全志科技总裁叶茂、 系统硬件中心总经理李润雄、DRAM测试负责人，佰维...

  先看一些晶圆的基础信息，和工艺路线吋硅片的应用在逐步扩大。这些直径分别为100mm、150mm、200mm、300mm。硅片直径的增大可降低单个芯片的制...

  1. 因北海道极端天气，日本Rapidus 芯片工厂建设受阻   日本公司Rapidus正在北海道建设先进半导体工厂，由建筑公司Kajima（鹿岛建设）负责承建。然而，由于北海道的极端天气，芯片工厂建设进...

  长电科技近日推出新一代“5G+”通信芯片封装方案，致力于提升通信技术在恶劣环境下的可靠性和性能。...

  SMT贴片加工是现代电子组装领域的核心技术之一。在SMT贴片工艺流程中，锡膏的选择至关重要，因为它直接影响到焊接质量、生产效率和最终产品的性能。接下来深圳佳金源锡膏厂家就来简单说...

  自年初成功推出高压通用运算放大器NSOPA9xxx系列后，纳芯微NSOPA系列再添新品，推出低压5.5V通用运算放大器NSOPA8xxx系列。这一产品发布，不仅丰富了纳芯微在汽车电子和泛能源（工业新能源）领...

  随着网络技术的迅猛发展，计算机的主要应用从以传统的科学与工程计算为主逐步演变为以数据处理为核心，以传统高性能计算机体系结构为核心技术的新型基础设施面临巨大挑战，高通量计...

  4月11日，在2024年德国嵌入式大会（embedded world 2024）期间，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，其面向全球市场的5G RedCap模组RG255C-GL正式商用，可为海内外物联网终端提供全面...

  封装的主要生产的全部过程包括：晶圆切割，将晶圆上每一晶粒加以切割分离。粘晶，（Die-Attach）将切割完成的晶粒放置在导线架上。焊线，（WireBond）将晶粒信号接点用金属线