CPU正在被异构计算所取代，我们正真看到云成为 CPU、GPU、AI 处理器、定制加速器、FPGA 等的混合体。其中许多新处理器是由初创公司开发的，这对于提高不同类别计算的效率至关重要。...

  新港海岸（北京）科技有限公司，作为一家高速数模混合IC设计企业，近日宣布完成了数亿元的C轮融资。...

  今年谈EDA工具融入AI已经不会再有人表达惊讶了，毕竟国际EDA巨头们都在持续做宣传。IIC Shanghai活动的不少EDA企业也在谈AI。...

  你可能已经在当地道路上亲眼目睹了无人驾驶驱动的汽车系统的进步。5G网络和人工智能（AI）等技术的集成使无人驾驶汽车的性能比以往任何一个时间里都更好，但新的严格安全标准又增加了一层考...

  据麦姆斯咨询报道，近日，思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）携旗舰级手机图像传感器SC580XS亮相2024国际集成电路展览会，思特威创始人兼首席执行...

  4月1日下午，全球最大的技术信息集团ASPENCORE旗下中文媒体站《电子工程专辑》发布了2024年最新“中国IC设计100家排行榜”，向半导体业界人士展示了100家中国最优秀的IC设计公司，敏芯股份再...

  由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的2024国际集成电路展览会暨研讨会（IIC）在上海国际会议中心成功举办，并于会议期间重磅发布了2024年中国IC设计Fabless 100排行榜。...

  2024年3月29日 ，珠海智融科技股份有限公司获选为2024中国IC设计成就奖之年度创新IC设计公司。 本年度获奖者是由全球电子领域领先媒体集团AspenCore用户社群及资深分析师团队共同评选得出。...

  2024年3月29日，芯行纪科技有限公司（以下简称“芯行纪”）凭借其在数字实现EDA领域的多项创新技术和产品，荣获“2024中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司”奖项。...

  3月29日，2024年度中国IC设计成就奖榜单揭晓，概伦电子再度荣获年度产业杰出贡献EDA公司，作为国内首家EDA上市公司、关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业，概伦电子连续三年获此殊...

  一个完整的电路设计中必然包含前仿真和后仿真两个部分，它们都属于芯片验证中的关键环节。...

  芯片是科技发展的核心关键和技术底座。当下RISC-V、Chiplet、AI、汽车电子等成为该行业的高频词。这两年的半导体行业，皆围绕着这几个技术应用加快速度进行发展，也间接地加剧了对EDA（电子设计自动...

  随着计算机硬件的巨大进步，图形界面的程序逐渐占据了应用的主流，不过Terminal得益于性能、带宽，以及传统、继承等各种各样的因素，应用也依旧很广泛的。...

  感谢大家的信赖与支持，去年推出的“ SMT免费贴片 ”活动反响热烈！众多用户在享受优质SMT服务的同时，也对我们的 生产效率和产品质量 给予了高度评价。 为了更好地回馈大家的厚爱与期待...

  2024年3月14日，由达摩院主办的第二届玄铁RISC-V生态大会在深圳圆满举行。大会以“开放·连接”为主题，聚焦了RISC-V技术在各行业中的商业化成功案例及其最新研发成果。 思尔芯，作为国内首...

  数字前端设计流程中，.lib 后缀的文件通常是 Synopsys Liberty 文件。这是一种描述单元时序、功耗等参数的文本文件。...

  封装内集成的基本单元是上一步完成的裸芯片或者小芯片Chiplet，我们叫做功能单元 (Function Unit)，这些功能单元在封装内集成形成了SiP。...

  从液态的熔融硅中生长单晶硅的及基本技术称为直拉法（Czochralski）。半导体工业中超过90%的单晶硅都是采用这种方法制备的。...

  来源：西门子 西门子数字化工业软件日前宣布，韩国 nepes 公司已采用西门子 EDA 的系列解决方案，以应对与 3D 封装有关的热、机械和其他设计挑战。 SAPEON 韩国研发中心副总裁 Brad Seo 表示：“...

  半导体 IC 设计的目的是将多个电子元件、电路和系统平台集成在一个半导体衬底上，以此来实现芯片尺寸小、功耗低、集成度高、性能卓越的优势。...

  在当前高速设计中，主流的还是PAM4的设计，包括当前的56G，112G以及接下来的224G依然还是这样。突破摩尔定律2.5D和3D芯片的设计又给高密度高速率芯片设计带来了空间。...

  一般来说SiO2是作为大部分器件结构中的绝缘体 或 在器件制作的步骤中作为扩散或离子注入的阻挡层。...

  在IC设计中，我们有时会使用深度很大，位宽很小的ram。例如深度为1024，位宽为4bit的ram。...

  EDA，是指电子设计自劢化（ Electronic Design Automation）用于芯片设计时的重要工具，设计时工程师会用程式码规划芯片功能，再透过EDA 工具让程式码转换成实际的电路设计图。...

  在封装史上，最后一次重大范式转变是从引线键合到倒装芯片。从那时起，更先进的封装形式（例如晶圆级扇出和 TCB）一直是相同核心原理的渐进式改进。...

  感谢大家一直以来对华秋DFM软件的支持与信任，我们始终致力于提供更优质、更便捷的服务，以满足大家的需求！ 4.0版本全面升级，不仅提升了软件的性能和稳定能力，还增加了一些实用的新功...

  在现代电子设计中，电源完整性是PCB设计不可或缺的一部分。为了确认和保证电子设备有稳定性能，从电源的源头到接收端，我们都必须全面考虑和设计。如 电源模块、内层平面以及供电芯片 等，通...

  电子发烧友网报道（文/莫婷婷）当下，开发者对设计灵活性以及选择性有着更高的要求，这在某些特定的程度上带动了RISC-V生态的发展。全球科学技术情报公司ABI Research对RISC-V 芯片市场表示看好，该公司...

  制程技术决定了芯片上晶体管的尺寸和密度。较小的晶体管尺寸意味着更高的集成度，能够给大家提供更高的性能和更低的功耗。...