MRSI Systems （Mycronic Group）最新的MRSI－HVM带轨道双机头固晶机入围“2021中国光电博览奖” ，届时，MRSI团队将出席CIOE展会现场的颁奖典礼，并在展位4B79 进行现场演示。

  2021年3月17日至3月19日，一年一度的慕尼黑上海光博会如约而至。作为光电行业中极具盛名的大型展会，上海光博会吸引了全球众多有名的公司参展。在本届慕尼黑上海

  9月4日－7日，全球极具规模及影响力的光电产业综合性展会——第21届中国国际光电博览会（简称光博会／CIOE）在深圳会展中心举办。作为全世界光电器件自动化贴片封装设备的领军企业，MRSI Systems

  MRSI Systems宣布贺尉宗担任中国区销售总监。他将与现有的销售团队及销售代表一起工作，并作为中国区销售代表服务市场，工作地点为上海。贺尉宗在半导体设备方面拥有丰富的技术知识以及销售经验。MRSI认为，结合对中国市场庞大网络的掌握，贺尉宗的加入将进一步提升公司对客户的真实需求的响应能力。

  MRSI Systems（Mycronic Group）赞助由ICCSZ举办的第18届光纤通讯市场暨技术专题研讨会，研讨会将于9月2日至3日在中国深圳举行。同期，中国国际光电博览会（CIOE）于2019年9月4日至7日在中国深圳隆重召开

  MRSI Systems很高兴宣布公司MRSI－H ／ HVM系列产品线的最新进展。MRSI使用行业标准玻璃芯片参考样品测试放置精度，测试结果为，产品精度从3Sigma的±3微米增强至±1.5微米。该产品从2019年10月1日发货开始，产品的名字改为MRSI－H和MRSI－HVM。

  全球领先的半导体系统设备制造商Mycronic集团的子公司，MRSI Systems 13日荣幸宣布，光电子资深专家周利民博士将加入公司团队并担任战略营销高级总监，负责拓展MRSI Systems在中国的市场影响力。

  MRSI Systems（Mycronic集团）宣布在其位于深圳龙华的姐妹公司，深圳市轴心自控技术有限公司工厂建立一项新的演示能力。

  5G时代的到来势不可挡，而这一趋势也不断对芯片的贴片、封装工艺提出新的要求。在此背景下，光电器件自动化贴片封装设备的领军企业，MRSI也适时推出了新产品、新技术。在今年9月的深圳光博会上，MRSI的产品管理和市场营销副总裁钱毅博士向OFweek光通讯网介绍了MRSI的产品、研发优势及未来的市场趋势。

  MRSI系统公司（Mycronic集团）推出MRSI－H3LD新型3微米高速贴片机，专用于大功率半导体激光器中的芯片贴片，大范围的应用于工业激光器、光纤放大、光源和传感器等先进光电子应用。

  光电器件制造商面临的最大挑战是怎么来实现兼具大规模与高混合性的生产。解决这一个问题需要采用灵活的高速自动化技术。

  MRSI系统公司（Mycronic集团）推出MRSI－H3TO新型3微米高速贴片机，这是业界第一款可以真正满足多晶片和多流程的要求，可实现行业领先的贴片速度、卓越的灵活性以及为未来产品准备的3微米贴片精度。

  MRSI Systems（Mycronic集团）8月20日在美国马萨诸塞州扩展其业界领先的MRSI－HVM3高速贴片机机平台，推出MRSI－HVM3P新款机型，为有源光缆（AOC）、管盒（Gold－box）封装 以及 基板芯片（CoC）之外 的其他应用提供优化配置。