终的喷淋在倾斜面上进行，以利于提高SMD下面溶剂流动的速度。典型的喷淋压力范围为

  4116Pa～13720Pa，这种类型的清洗机常采用扁平、窄扇形和宽扇形等喷嘴相结合，并辅以

  设备不同又可分为批量式（间隙式）清洗和连续式清洗2种类型；根据清理洗涤方法不同还

  可以分为高压喷洗清洗、超声波清洗等几种形式。对应于不同的清理洗涤方法和技术有不同

  的清洗设备系统，可根据不同的应用和产量的要求选择相应的清洗工艺技术和设备。

  污染物是各种表面沉积物或杂质，以及被SMA表面吸附或吸收的一种能使SMA的性能降

  批量式溶剂清洗技术用于清洗SMA较普遍，其清洗系统有许多类型。最基本的有4

  种：环形批量式系统，偏置批量式系统，双槽批量式系统和三槽批量式系统。这些溶剂

  清洗系统都采用溶剂蒸汽清洗技术，所以也称为蒸汽脱脂机。它们按下述工序完成蒸馏

  ① 极性污染物的分子具有偏心的电子分布，即在分子中的原子之间“连接”的电子分

  这种自由离子是良好的导体，能引起电路故障，还能与金属发生强烈反应，导致电路

  板腐蚀。另外，极性污染物也可以是非离子化的。当非离子化的极性污染物出现在电场中，

  剂的阶式布置、溶剂煮沸、喷淋和溶剂储存，有时还把组件浸没在煮沸的溶剂中。通常，

  把组件放在连续式传送带上，根据SMA的类型，以不同的速度运行，水平通过蒸汽室。

  溶剂蒸馏和凝聚周期都在机内进行，清洗程序、清洗原理与批量式清洗类似，只是清洗

  水是一种成本较低且对多种残留污物都有一定清理洗涤效果的溶剂。水对大多数颗粒性、

  非极性和极性残留污物都有较好的清理洗涤效果，但对硅脂、树脂和纤维玻璃碎片等电路板

  焊接后产生的不溶于水的残留污物没有效果。在水中加入碱性化学物质。如肥皂或胺等

  表面活性剂，能改善清理洗涤效果。除去水中的金属离子，将水软化，可提升这些添加

  溶解再蒸发，并带走。若加以喷淋等机械力和反复多次进行蒸汽清洗，其清理洗涤效果会更

  (1)煮沸槽中应容纳足量的溶剂，以促进均匀迅速地蒸发，维持饱和蒸汽区。还应注意从煮沸槽

  (2)在煮沸槽中设置有清洗工作台，以支撑清洗负载；要使污染的溶剂在工作台水平架下面始终

  焊剂主要有两种类型：可溶于有机溶剂的和可溶于水的。可溶于有机溶剂的焊剂是SMA

  用的标准型焊剂，并且大范围的应用于再流焊接的焊膏和双波峰焊接工艺中。它们主要由天然树

  脂、合成树脂、溶剂、润湿剂和活化剂等成分组成。焊剂在去除焊接部位的氧化物和降低焊

  • 2.水清洗工艺设备 • 水清洗工艺设备主要由制纯水、清洗、废水净化处理三类设备组成。水清理洗涤设施分为以

  下三类： • （1）批次式水清理洗涤设施。在一个清洗室内完成清洗、漂洗、干燥等步骤，适合中

  小批量和多品种、小批量生产使用。 • （2）多槽式清理洗涤设施。一般有四个槽，分别完成清洗、漂洗、吹干的步骤，并设

  无论何种溶剂蒸汽清洗系统，其清洗技术原理基本相同：将需清洗的SMA放入溶剂

  蒸汽中后，由于其相对温度较低，故溶剂蒸汽能很快凝结在上面，将SMA上面的污染物

  连续式清理洗涤设施用于大批量生产的场合。它的操作是全自动的，具有全封闭的溶剂

  蒸发系统，能做到溶剂蒸汽不外泄。连续式清洗机非常适合于表面安装电路板的清洗。

  连续式清洗机一般由一个很长的蒸汽室组成，内部又分成几个小蒸汽室，以适应溶

  剂的效果并防止水垢堵塞清理洗涤设施。因此，清理洗涤设施中通常用软化水。水清洗技术是 替代CFC清洗SMA的有效途径。

  • 1.水清洗特点 • 水清洗技术可分为以下两大类： • （1）在纯水中加入皂化剂、表面活性剂的水基清洗方式，可以对松香焊剂、油污、

  离子污染等进行清理洗涤。 • （2）使用纯水对水溶性焊料、焊剂进行清理洗涤的纯水清洗。其清洗特点有以下几点： • ① 安全性好。 • ② 配方组成自由度大，清洗范围广，对极性和非极性污染物都有良好的清理洗涤效果。 • ③ 价格低，原料易得。 • ④ 配合使用超声波的情况下，洗涤效果更好。

  • 3.对清洗用水的要求 • 由于电子设备对离子污染非常敏感，所以对清洗用水的要求非常高。具体实际的要求是： • （1）预洗和清洗可用软化水，或使用软化水配制成清洗液。 • （2）漂洗应用去离子水。 • （3）去离子水的等级应按照产品的要求来选择；一般情况下可用电阻率为50kΩ～100kΩ的纯水，对质量性能要

  这两类清理洗涤设施的清洗原理是相同的，都采用冷凝—蒸发的原理清除残留污物。主要

  步骤是：将溶剂加热使其产生蒸汽，将较冷的被清洗电路板置于溶剂蒸汽中，溶剂蒸汽冷凝

  在电路板上，溶解残留污物，然后，将被溶解的残留污物蒸发掉，被清洗电路板冷却后再置

  批量式清洗器适用于小批量生产的场合，如在实验室中应用。它的操作是半自动的，

  (3)采用喷枪喷淋的场合，应待被清洗SMA在蒸汽中停留到溶剂停止在组件上凝聚后再进行喷枪

  (4)喷淋时，溶剂蒸汽消失。当组件需继续在溶剂蒸汽中再进行一个清洗周期时，需要附加时间

  (5)清洗周期完毕，从清洗机中提出装载筐架应缓慢。机器停机后，应盖上机盖防止溶剂损失。

  1)蒸汽—喷淋—蒸汽周期。这是在连续式溶剂清洗机中最普遍采用的清洗周期，组件

  先进入蒸汽区，然后进入喷淋区，最后通过蒸汽区排除溶剂送出。在喷淋区从底部和顶部进

  行上下喷淋。不论采用哪一种清洗周期，通常在两个工序之间都对组件进行喷淋。开始和最

  有附加干燥箱完成最终干燥任务，可以手工操作或机械传送。 • （3）在线式多槽清洗机。PCB由可调速大网隙传送带输送，整个机器内部一般有

  四个洗涤区域，两道风刀和热风干燥区域组成，并具有水加热功能，分别完成预洗、 漂洗、切风、干燥的过程。在线式多槽清洗机可以与前面的波峰焊、再流焊组成线 上清洗，也可作为独立单元对经过手工补焊的印制板进行清洗。

  求较高和表面涂敷的产品应选用1MΩ～18MΩ的纯水。 • 制纯水设备以自来水为原料，一般来说包括粗滤、细滤、去离子装置，去离子装置又分为电渗析、离子交换树脂、反

  渗透三种方法，具体使用要根据进水水质和用户想要的出水电阻率水平来设计的具体方案。清洗废水如果达不到国家的 排放标准，一定要经过污水处理达标后才能进行排放。污水处理设备应根据污水的污染物组成进行设计，一般都包 含以下功能：过滤或沉淀颗粒物、去除油性污染、化学法沉淀金属离子、中和等。由于使用水为清洗主要材料， 所以在使用中一定要注意以下几点： • ① 水质要保证达标，不能在清洗过程中因水质问题而引入新的污染。 • ② 干燥要充分，否则对以后的保存、防护涂覆都有影响。 • ③ 针对焊剂、焊料不同，可选用皂化水洗、纯水洗。 • ④ 由于水洗不如溶剂清洗的宽容度高，因此，对工艺控制相应要求较严格，如水温、压力、走带速度、皂化剂含 量等应考虑。同时，清理洗涤效果与印制板的装联密度也有一定的相关性。

  (2)清洗装载装置若是托盘筐架式结构，待清洗SMA应垂直放在托盘上再装入筐架中，慢慢向下

  清除极性和非极性残留污物，要使用清洗溶剂。清洗溶剂分为极性和非极性溶剂两大

  类：极性溶剂包括有酒精、水等，可拿来清除极性残留污物；非极性溶剂包括有氯化物和

  氟化物两种，如三氯乙烷、F－113等，可拿来清除非极性残留污物。由于大多数残留污

  物是非极性和极性物质的混合物，所以，实际应用中通常使用非极性和极性溶剂混合后的溶

  保持安全水平，以便使装清洗负载的筐子上升和下降时，不会将污染的溶剂带进另一溶剂槽中。

  (3)溶剂罐中要充满溶剂并维持在一定水平，以使溶剂总是能流进入煮沸槽中。

  (4)当设备启动之后，应有充足的时间(通常最少15min)形成饱和蒸汽区，并进行全方位检查，确信冷

  剂进行清洗，混合溶剂由两种或多种溶剂组成。 选择溶剂，除了应思考与残留污物

  类型相匹配以外，还应该要考虑一些其他因素：去污能力、性能、与设备和元器件的兼容性、经

  溶剂清理洗涤设施可分为连续式清洗器和批量式清洗器两大类，每一类清洗器中都能加入

  ② 非极性污染物是没有偏心电子分布的化合物，而且不分离成离子也不带电流。这些

  类型的污染物大多数是由长链的碳氢化合物或碳原子的脂肪酸组成。通常，非极性污染物是

  根据清洗介质的不同，清洗技术有溶剂清洗和水清洗技术二大类；根据清洗工艺和