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新益昌:半导体封装设备适用于Flip-Chip、BGA、QFN、SOP等封装工艺
来源:竞博电竞job    发布时间:2025-05-17 23:03:48
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  金融界3月7日音讯,有投入资金的人在互动渠道向新益昌发问:请问公司半导体封装哪类架构的芯片。

  公司答复表明:公司半导体封装设备一般适用于Flip-Chip、BGA、QFN、SOP等封装工艺。

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