清理洗涤设施作为晶圆制造的主要工艺设备之一，其市场集中度低于光刻机、离子注入机和涂胶显影机，但国内外清理洗涤设施仍被Screen、Lam Research、TEL垄断，本土12英寸晶圆产线上仅有盛美半导体持续获得清理洗涤设施重复订单，推动清洗设备国产化率达到22％，与中微、北方华创、屹唐共同主导的刻蚀设备国产化率基本相当。

  清洗设备的技术难度慢慢的变大，其市场空间逐年扩大。随着线宽微缩，晶圆制造良率提升的难度随着线宽缩小而日益加大，而提高良率的方式之一就是增加清洗工艺，在80-60nm制程中，清洗工艺大约100多个步骤，而到了20-5nm等先进制程，清洗工艺上升到200多个步骤以上。2018年全球清理洗涤设施市场规模32亿美元，连续3年复合增速21％，在晶圆制造工艺设备市场上占5.3％的比重。

  全球半导体清理洗涤设施行业寡头垄断，盛美追求差异化路线备受市场认可。全球半导体设备竞争格局总体上是寡头垄断，清理洗涤设施也一样，约50％左右市场占有率由Screen占据，30％市场占有率被TEL和Lam Research占据。盛美半导体从客户在制程工艺中遇到的实际问题出发，研发出SAPS、TEBO等清洗技术，清理洗涤设施被国际客户持续重复采购用于DRAM等制造工艺，打破国际市场垄断格局。

  本土12英寸晶圆厂的清理洗涤设施大多数来源于Lam Research、Screen、TEL、盛美半导体，盛美半导体已成为清理洗涤设施本土市场上第二大供应商。据中国国际招标网数据统计，长江存储、华虹无锡、上海华力二期项目共累计采购的200多台清理洗涤设施，按中标数量对供应商排序依次是Screen、盛美半导体、Lam Research、TEL、北方华创、沈阳芯源等，所占份额依次是48％、20.5％、20％、6％、1％、0.5％，盛美的市场占有率排名第二，略高于Lam Research。

  盛美主导的清理洗涤设施国产化程度，与中微、北方华创、屹唐推动的刻蚀设备国产化程度基本相当。综合长江存储、华虹无锡、上海华力二期三个晶圆产线的设备采购数据，清理洗涤设施的国产化率达到22％，而刻蚀设备的国产化率23％，CMP设备国产化率19％，三类工艺设备国产化程度基本相当，但清理洗涤设施国产化主要依赖于盛美半导体，而刻蚀设备国产品牌包括中微、北方华创、屹唐半导体，盛美在清理洗涤设施本土市场的市占率20.5％，明显高于中微在刻蚀设备本土市场的市占率16％。

  各类新产品推陈出新，盛美半导体在清理洗涤设施和薄膜沉积/氧化设备领域的业务前景乐观。参考各公司公告，我们估计盛美半导体的集成电路设备收入规模，与中微、北方华创一样处于1~1.5亿美元数量级水平上。盛美新产品Tahoe突破惯性思维，大胆技术创新并实现首台销售，大幅拓宽公司在IC清洗工艺的竞争力；新产品三款Ultra C半关键清洗系列设备也在近日发布，拓宽清洗产品链所覆盖的市场空间；新产品立式炉设备Ultra Furnace突破清洗范畴，进入薄膜沉积/氧化设备领域，打开新的成长空间。根据各种类型的产品的市场空间，我们估计盛美半导体现有产品系列合计可覆盖半导体设备市场规模约50亿美元。