研华推出OSM Size-L中心板ROM-2860 搭载高通QCS6490赋能边际AI运用AIoT全球厂商研华隆重推出敞开规范模块 (OSM) 新打破ROM-2860中心板。ROM-2860选用LGA封装方法，完成45 x 45毫米超紧凑的尺度规划。小尺度但功能非凡，其搭载高通八核QCS6490处理器，达到了新的功能高度，为AIoT便携式运用带来打破

  芬兰伐德鲁斯Vahterus露脸我国制冷展，原创板壳式换热器展示技能新高度！

  近来，第三十五届我国制冷展（CRH 2024）于我国世界展览中心（北京）成功举行。作为一家专心原创板壳式换热器的制造商，芬兰伐德鲁斯Vahterus携旗下两款原创板壳式换热器露脸，招引了很多职业表里人士的目光

  Molex 新品速递丨SlimStack板对板衔接器0.35毫米端子距离、0.60毫米高、全铠装ACB6加强型系列

  SlimStack板对板衔接器，0．35毫米端子距离，0．60毫米高度，全铠装ACB6 加强型系列，供给电流高达5．0安培的电源钉、全铠装外壳维护以及优异的功能并带有对配导向设备和电气衔接保证设备，在恶劣环境中供给更牢靠的衔接

  【洞悉】SMT贴片泡棉（SMT导电泡棉）首要运用在于PCB范畴 我国商场参与者较少

  近年来，在国家反倾销方针推进下，我国三元乙丙橡胶商场国产化进程加速，产值呈持续增长趋势。 SMT贴片泡棉又称SMT导电泡棉，指在阻燃海绵上包裹导电布，经一系列工艺加工后制得的屏蔽资料。SMT贴片

  【聚集】可剥铜（可剥离超薄铜箔）职业技能壁垒高 IC载板为其首要需求端

  氰化物电沉铜法为可剥铜传统沉铜工艺，存在电解液稳定性差、堆积速度慢、易形成环境污染等缺点；焦磷酸盐电沉铜法具有环保、堆积速度快等优势，但出产所带来的本钱较高。 可剥离超薄铜箔，简称为可剥铜，指厚度在9m及以下，具有载体进行支撑，在运用时可进行剥离的铜箔

  当今，科学技能创新已成为世界战略博弈的首要战场。在国内科创企业不断强大的过程中，长时间资金商场扮演了要害人物，尤其是据守“硬科技”定位的科创板。作为“科创板全球科创竞争力排行榜”系列榜单的主榜单，“科创板全球科创竞争力20强”在本次评选中备受商场各方重视，其评选模型也是构建科创企业“科创力表”的根底