本文研究全球市场、主要地区和主要国家芯片贴装材料的销量、出售的收益等，同时也重点分析全世界内主要厂商（品牌）竞争态势，芯片贴装材料销量、价格、收入和市场占有率等。针对过去五年（2017-2021）年的历史情况，分析历史几年全球芯片贴装材料总体规模，主要地区规模，主要企业规模和份额，基本的产品分类规模，下游主要应用规模等。规模分析包括销量、价格、收入和市场占有率等。针对未来几年芯片贴装材料的发展前途预测，本文预测到2028年，最重要的包含全球和主要地区销量、收入的预测，分类销量和收入的预测，以及主要应用芯片贴装材料的销量和收入预测等。

  据GIR (Global Info Research)调研，按收入计，2021年全球芯片贴装材料收入大约586.8百万美元，预计2028年达到674.5百万美元，2022至2028期间，年复合增长率CAGR为 %。同时2020年全球芯片贴装材料销量大约 ，预计2028年将达到 。2021年中国市场规模大约为 百万美元，在全球市场占比约为 %，同期北美和欧洲市场分别占比为 %和 %。未来几年，中国CAGR为 %，同期美国和欧洲CAGR分别为 %和 %，亚太地区将扮演更重要角色，除中美欧之外，日本、韩国、印度和东南亚地区，依然是不可忽视的重要市场。全球市场主要芯片贴装材料生产商包括Alpha Assembly Solutions、SMIC、Henkel、昇茂科技股份有限公司和Heraeu等，按收入计，2021年全球前四大厂商占有大约 %的市场占有率。从产品类型方面来看，芯片粘结胶占有主体地位，按收入计，2021年市场占有率为 %，预计2028年份额将达到 %。同时就应用来看，SMT组装在2028年份额大约是 %，未来几年CAGR大约为 %。根据不一样的产品类型,芯片贴装材料细分为:芯片粘结胶芯片连接线其他根据不同应用，本文着重关注以下领域：SMT组装半导体封装汽车医疗其他本文着重关注全世界内芯片贴装材料主要企业，包括：Alpha Assembly SolutionsSMICHenkel昇茂科技股份有限公司Heraeu唯特偶新材料股份有限公司Sumitomo BakeliteIndiumAIMTamuraKyocera同方电子新材料有限公司NAMICSHitachi ChemicalNordson EFDAsahi SolderDow上海金鸡焊锡膏厂InkronPalomar Technologies本文着重关注全球主要地区和国家，重点包括：北美市场（美国、加拿大和墨西哥）欧洲市场（德国、法国、英国、俄罗斯、意大利和欧洲其他几个国家）亚太市场（中国、日本、韩国、印度、东南亚和澳大利亚等）南美市场（巴西和阿根廷等）中东及非洲（沙特、阿联酋和土耳其等）

  1 统计范围1.1 芯片贴装材料介绍1.2 芯片贴装材料分类1.2.1 全球市场不一样的产品类型芯片贴装材料规模对比：2017 VS 2021 VS 20281.2.2 芯片粘结胶1.2.3 芯片连接线 全球芯片贴装材料主要下游市场分析1.3.1 全球芯片贴装材料主要下游市场规模对比：2017 VS 2021 VS 20281.3.2 SMT组装1.3.3 半导体封装1.3.4 汽车1.3.5 医疗1.3.6 其他1.4 全球市场芯片贴装材料总体规模及预测1.4.1 全球市场芯片贴装材料市场规模及预测：2017 VS 2021 VS 20281.4.2 全球市场芯片贴装材料销量（2017-2028）1.4.3 全球市场芯片贴装材料价格趋势1.5 全球市场芯片贴装材料产能分析1.5.1 全球市场芯片贴装材料总产能（2017-2028）1.5.2 全球市场主要地区芯片贴装材料产能分析1.6 芯片贴装材料市场发展的新趋势、驱动因素和阻碍因素分析1.6.1 芯片贴装材料市场驱动因素1.6.2 芯片贴装材料市场阻碍因素1.6.3 芯片贴装材料市场发展的新趋势2 主要厂商简介

  3.2 全球市场主要厂商芯片贴装材料收入（2019、2020、2021和2022）3.3 全球芯片贴装材料主要厂商市场地位3.4 全球芯片贴装材料市场集中度分析3.5 全球市场芯片贴装材料主要厂商总部及产地分布3.6 全球主要厂商芯片贴装材料产能3.7 芯片贴装材料新进入者及扩产计划3.8 芯片贴装材料行业扩产、并购情况4 全球主要地区规模分析

  4.1.1 全球主要地区芯片贴装材料销量（2017-2028）4.1.2 全球主要地区芯片贴装材料收入（2017-2028）4.2 北美市场芯片贴装材料 收入（2017-2028）4.3 欧洲市场芯片贴装材料收入（2017-2028）4.4 亚太市场芯片贴装材料收入（2017-2028）4.5 南美市场芯片贴装材料收入（2017-2028）4.6 中东及非洲市场芯片贴装材料收入（2017-2028）5 全球市场不一样的产品类型芯片贴装材料市场规模

  5.2 全球不一样的产品类型芯片贴装材料收入（2017-2028）5.3 全球不一样的产品类型芯片贴装材料价格（2017-2028）6 全球市场不同应用芯片贴装材料市场规模

  6.2 全球不同应用芯片贴装材料收入（2017-2028）6.3 全球不同应用芯片贴装材料价格（2017-2028）7 北美

  7.2 北美不同应用芯片贴装材料销量（2017-2028）7.3 北美主要国家芯片贴装材料市场规模7.3.1 北美主要国家芯片贴装材料销量（2017-2028）7.3.2 北美主要国家芯片贴装材料收入（2017-2028）7.3.3 美国芯片贴装材料市场规模及预测（2017-2028）7.3.4 加拿大芯片贴装材料市场规模及预测（2017-2028）7.3.5 墨西哥芯片贴装材料市场规模及预测（2017-2028）8 欧洲

  8.2 欧洲不同应用芯片贴装材料销量（2017-2028）8.3 欧洲主要国家芯片贴装材料市场规模8.3.1 欧洲主要国家芯片贴装材料销量（2017-2028）8.3.2 欧洲主要国家芯片贴装材料收入（2017-2028）8.3.3 德国芯片贴装材料市场规模及预测（2017-2028）8.3.4 法国芯片贴装材料市场规模及预测（2017-2028）8.3.5 英国芯片贴装材料市场规模及预测（2017-2028）8.3.6 俄罗斯芯片贴装材料市场规模及预测（2017-2028）8.3.7 意大利芯片贴装材料市场规模及预测（2017-2028）9 亚太

  9.2 亚太不同应用芯片贴装材料销量（2017-2028）9.3 亚太主要国家芯片贴装材料市场规模9.3.1 亚太主要地区芯片贴装材料销量（2017-2028）9.3.2 亚太主要地区芯片贴装材料收入（2017-2028）9.3.3 中国芯片贴装材料市场规模及预测（2017-2028）9.3.4 日本芯片贴装材料市场规模及预测（2017-2028）9.3.5 韩国芯片贴装材料市场规模及预测（2017-2028）9.3.6 印度芯片贴装材料市场规模及预测（2017-2028）9.3.7 东南亚芯片贴装材料市场规模及预测（2017-2028）9.3.8 澳大利亚芯片贴装材料市场规模及预测（2017-2028）10 南美

  10.2 南美不同应用芯片贴装材料销量（2017-2028）10.3 南美主要国家芯片贴装材料市场规模10.3.1 南美主要国家芯片贴装材料销量（2017-2028）10.3.2 南美主要国家芯片贴装材料收入（2017-2028）10.3.3 巴西芯片贴装材料市场规模及预测（2017-2028）10.3.4 阿根廷芯片贴装材料市场规模及预测（2017-2028）11 中东及非洲

  11.2 中东及非洲不同应用芯片贴装材料销量（2017-2028）11.3 中东及非洲主要国家芯片贴装材料市场规模11.3.1 中东及非洲主要国家芯片贴装材料销量（2017-2028）11.3.2 中东及非洲主要国家芯片贴装材料收入（2017-2028）11.3.3 土耳其芯片贴装材料市场规模及预测（2017-2028）11.3.4 沙特芯片贴装材料市场规模及预测（2017-2028）11.3.5 阿联酋芯片贴装材料市场规模及预测（2017-2028）12 芯片贴装材料销售渠道分析

  12.1.1 直销12.1.2 经销12.2 芯片贴装材料典型经销商12.3 芯片贴装材料典型客户13 研究结论