MLX90376，具有强壮的杂散场抗干扰才能（SFI），适用于360°旋转轿车使用。该器材是首先问世的堆叠式双芯片无PCB产品，选用业界先进的传感技能，支撑契合ASIL D级要求的体系集成，很合适转向和阀门使用。它兼具稳定性和优异的功用，是车辆电气化使用的抱负挑选。

  MLX90376选用Melexis专有技能，从属Triaxis®高端系列。该芯片具有多项特征功用，适用于要求严厉的方向盘视点、节流阀和热办理阀使用。这些功用包含：

  这款方位传感器芯片选用SMP-4无PCB或贴片式（SMD）封装。选用SMP-4封装有利于机械集成，加速开发和规划进展。相关于轴外容差而言，堆叠式双芯片是一大亮点，关于电动助力转向（EPS）等使用至关重要。SMD版别选用SOIC-8（用于单芯片）和TSSOP-16（用于双芯片）封装方式。

  MLX90376契合ASIL规范，是根据ISO 26262规范开发的ASIL C级SEooC。双芯片MLX90376可在安全要害型使用中完成体系冗余，使该芯片支撑契合ASIL D规范的体系集成。

  MLX90376芯片的SFI高达5mT（4000A/m），适用于360°旋转使用（ISO 11452-8），并有助于消除电动轿车中常见的电磁噪声源。

  MLX90376供给合适各类使用的输出选项：模仿、PWM、SENT或特定的SPC代码。SPC协议与SENT兼容，可通过总线接口发送双向指令。这一现代化协议使车载联网基础设施愈加简练（接线更少，以节约本钱并减轻分量）并保证体系架构到达ASIL D规范规则的安全概念。它一般适用于触及多个要害阀门的使用。

  该器材支撑高达160℃的作业时分的温度，可在发动机舱等高温环境中履行方位检测。

  为保证电磁兼容性测验一次成功，MLX90376只需要一个测验周期，有助于缩短规划时刻并削减相关本钱。它的功用可匹配老练的MLX9037x高端系列。

  “Melexis在方位查验测验范畴不断寻求打破。这款新式肯定旋转方位传感芯片具有多种特征功用，是一款具有真实含义的立异效果。”Melexis方位传感器芯片全球营销司理Dieter Verstreken表明。“它的双芯片无PCB版别适用于要求严厉的使用，具有广大的使用远景。”